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满坤科技在深交所创业板挂牌上市
8月10日,吉安满坤科技股份有限公司(股票简称:满坤科技,股票代码:301132)在深交所创业板挂牌上市。满坤科技此次发行3687万股,发行价为26.80元/股,募资总额为87444.44万元。 吉 ...查看更多
江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多